Термопрокладка Keratherm 86/525 5.5W/mK 1.0мм (100*50mm)

Термопрокладки (теплопроводящие прокладки, подложки) предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Теплопроводные прокладки используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения, они изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Термопрокладка Keratherm 86/300 Термопрокладка серии Softtherm Films, отличаются отличной степенью сжатия и мягкости, с хорошей теплопроводностью. Толщина: 1мм Тепропроводимость: 5,5Вт/мК Плотность: 1.18 г/см^{3<.sup> Официальная документация}